無鉛烙鐵頭焊接工藝技術其基本原理、工藝方法與有鉛技術是相同的。
但是由于無鉛烙鐵頭焊接的焊接材料、元器件、PCB都發生變化，因此工藝參數必須隨之改變。主要變化是溫度高、工藝窗口小、潤濕性差、工藝難度大，容易產生可靠性問題，所以要比有鉛烙鐵頭焊接時更加重視理論學習、工藝技術研究，工藝實踐，特別是要掌握關鍵技術：印、焊。
由于無鉛烙鐵頭比有鉛烙鐵頭焊接的熔點的高，所以無鉛烙鐵頭焊接就要求烙鐵頭要具有耐高溫、抗腐蝕、長壽命等特點，這也是各大廠家一直努力突破的難題和方向。
那么無鉛烙鐵頭焊接有哪一些特點？
無鉛焊接和焊點的主要特點：
(A)高溫、熔點比傳統有鉛共晶焊料高34℃左右。
(B)表面張力大、潤濕性差。
(C)工藝窗口小，質量控制難度大。
(2) 無鉛焊點的特點
(A)浸潤性差，擴展性差。
(B)無鉛焊點外觀粗糙。傳統的檢驗標準與AOI需要升級。
(C)無鉛焊點中氣孔較多，尤其有鉛焊端與無鉛焊料混用時，焊端(球)上的有鉛焊料先熔，覆蓋焊盤，助焊劑排不出去，造成氣孔。但氣孔不影響機械強度。
(D)缺陷多-由于浸潤性差，使自定位效應減弱。
無鉛焊點外觀粗糙、氣孔多、潤濕角大、沒有半月形，由于無鉛焊點外觀與有鉛焊點有較明顯的不同，如果有原來有鉛的檢驗標準衡量，甚至可以認為是不合格的，隨著無鉛技術的深入和發展，由于助焊劑的改進以及工藝的進步，無鉛焊點的粗糙外觀已經有了一些改觀，不管是外觀，還是壽命都以大大提高。
